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深度融合 安声科技TWS耳机智能化的发展之道

深度融合 安声科技TWS耳机智能化的发展之道
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发布时间:2021-12-01 08:22:54

  TWS耳机有多火爆?或许能在华强北市场找到答案。当下,华强北白牌 TWS 耳机盛行,甚至有点重现 2010 年左右山寨智能手机时代。

  Counterpoint数据显示,预计2021年全球TWS耳机销量将同比增长33%,达到3.1亿部。

  TWS耳机从“功能机”向“智能机”发展已是大势所趋。当前,TWS 耳机智能化功能主要体现在与手机语音助手的整合,仅实现如切歌、打电话、查路线等简单操作。

  但用户对TWS耳机的智能化期待显然不止于此,他们希望TWS 不再是单纯的耳机,而是成为便携式的交互设备。听力保护、危险检测、声音美化、一键报警、智能辅听…更智能的TWS耳机正在被期待,这都要求TWS耳机具备独立的感知、存储乃至计算能力。

  但就产业链上中下游现状来看,想要更智能的TWS耳机,仍存在重重掣肘。芯片、算法 、调试 、结构、量产等上下游产业链割裂,整机开发周期长;芯片厂商不懂算法,在做芯片设计时没有考虑算法厂商的需求,算法厂商难以基于现有芯片进行二次开发,植入算法的时间及人工成本高;国内大多数算法公司能力有限,只有一种算法,需要单独调试功能,只能定制服务于少数客户…

  传统的无线蓝牙耳机功能少,主控蓝牙芯片内存已能满足需求,而TWS耳机功能较多,降噪、音质及智能化会带动功能复杂度提升,为了储存更多的固件和算法程序,往往需要外扩一颗芯片,但这让追求更轻更小的TWS 耳机内部空间愈加紧张,且重量上升。这需要芯片厂商与算法公司深度合作,才能满足复杂算法占用更小体积和更低功耗的需求。

  另外,以主动降噪功能为例,除芯片外,降噪效果还与耳机腔体的设计有关,需要芯片厂商与方案商、ID设计商等密切合作,才能达到更好的降噪效果。

  可以肯定的是,更智能的TWS耳机将搭载更多芯片传感器,来支持更多极富想象力的功能,它的内部空间将进一步被挤压,这要求TWS产业链上中下游进行深度融合。

  专注于智能声学技术研发和应用的安声科技,很早就意识到深度融合才是TWS耳机智能化的发展之道。针对下一代智能TWS耳机产业,安声科技已经付诸行动。

  一方面,安声科技与美国普渡大学、中科院半导体研究所成立“智能声学联合实验室”,双方优势资源投入声学领域实现芯片智能化应用,产学研的结合将帮助安声科技完善现有的算法能力,推动ANC主动降噪、ENC通话降噪、空间音频、远场拾音等技术更加成熟;双方还将从芯片层面展开合作,全面提升安声科技对声音的处理能力。

  同时,安声科技与ADI等芯片公司达成战略合作,从底层芯片架构层面为声学软件算法和方案进行针对性的适配,将算法与芯片融会贯通,打造推动TWS耳机智能化的内核,令安声科技实现更高的可靠性和更低的成本,用技术构建声学护城河。

  另一方面,安声科技利用自身的经验和积累,从算法、软/硬件、平台三层出发,构建出从概念到产品定义,直至量产落地的全套TWS智能声学解决方案。

  一款TWS耳机的研发、设计、组装、生产需要既复杂且专业化的过程,这当中各个环节都十分重要。安声科技在每个环节都有积累,利用自身在算法、声学、测试等方面的优势,并且通过战略合作的方式推动产业链融合,一路精心布局,强大的产品自研创新力,加上完整的产业链,加固安声科技的声学护城河。

  作为TWS智能声学解决方案商,推动产业链融合让安声科技能把控TWS制造的各个环节,为客户提供更多差异化的服务,最大程度确保TWS成品质量;这也意味着作为供应链技术的主导者,只要安声科技能持续推动研发创新,便能通过上游的优势主动更新新技术,最终推动整个TWS行业的风向变化。

  TWS耳机商业生态的构建,仅靠单方面力量难以实现,多厂商联手合作结盟势在必行。未来,安声科技将不断通过技术创新研发和产品自研能力,同时联合更多产业链厂商,顺应市场大趋势发展规律,携手打造一个产业链协同发展的全新完整生态,为用户带来更好的产品体验,并撬动更大的商业化空间。