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关肥新汇成微电子股份有限公司拟 IPO
- 发布时间:2021-11-28 08:01:12-
来源:亚投在线官网

  每经 AI 速讯,2021 年 11 月 5 日,合肥新汇成微电子股份有限公司披露招股仿单(申报稿)。合肥新汇成微电子股份有限公司刊行人本次刊行的股份数目不超出约 2.23 亿股,不低于本次刊行后总股本的 10%,不超出本次刊行后总股本的 25%,并授予主承销商不超出前述刊行的公民币泛泛股(A 股)股数 15% 的逾额配售拔取权,本次召募资金用于项目及拟加入的募资金额为:12 吋显示驱动芯片封测扩能项目,召募资金投资总额约 9.74 亿元;研发核心筑造项目,召募资金投资总额 8980.84 万元;增补活动资金,召募资金投资总额 5 亿元。本次股票刊行后拟正在上交所科创板上市。

  公司是集成电道高端先辈封装测试效劳商,目前聚焦于显示驱动芯片范围,拥有当先的行业职位。

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