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盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元
- 发布时间:2021-11-28 08:30:04-
来源:亚投在线官网

  当先的中段硅片创设和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)欣然告示,与系列投资人订立了总额为3亿美元的C轮增资合同,并已告终美元出资到位。列入增资的投资人包含光控华登、修信股权、修信相信、国方本钱、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等,既有投资人元禾厚望、中金本钱、元禾璞华也列入了本次增资。增资竣过后,公司的总融资额将到达6.3亿美元,投后估值超越10亿美元。

  盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆第一家竭力于12英寸中段凸块和硅片级前辈封装的企业,也是大陆最早告示以3DIC多芯片集成封装为生长目标的企业。本次增资是2021年6月股权布局调理后,公司初次独立发展的股权融资。“感激新老投资人对公司的信赖和接济,本次增资将使公司的投资人组合愈加多元,带入更广大的资源。增资合同的订立和美元出资的速捷到账,将确保公司依据生意谋划不绝速捷生长。公司将不绝僵持高质料运营,应时放大产能范围,做客户信赖和优选的一流硅片级前辈封装和测试效劳供给商。”盛合晶微董事长兼首席实行官崔东先生显示,“本次具范围的股权融资,还将确保公司也许陆续研发更始,加快有自决常识产权的三维多芯片集成封装技艺平台的量产进度,知足5G、高功能运算、高端消费电子等新兴电子墟市对前辈封装技艺和计划的需求。”

  盛合晶微设置七年来,僵持高开始、大范围、速捷率修筑,2016年即下手供给与28纳米及14纳米智熟手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试效劳,是大陆第一家供给高端DRAM芯片和12英寸电源收拾芯片凸块加工效劳的企业,也是目前大范围供给12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP)的当先企业。精微至广、陆续更始,公司开拓的SmartPoser(TM)三维多芯片集成加工技艺平台,正在5G毫米波天线封装范畴展示了功能和创设方面的上风,正正在为越来越多的新兴操纵范畴所认同。

  盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司,于2014年8月注册设置,是环球首家采用集成电道前段芯片创设系统和轨范,采用独立专业代工形式效劳环球客户的中段硅片创设企业。以前辈的12英寸凸块和再布线加工起步,公司竭力于供给全国一流的中段硅片创设和测试效劳,并进一步生长前辈的三维体例集成芯片生意。公司总部位于中国江阴高新技艺财产开拓区,正在上海和美国硅谷设有分支机构,效劳于国表里前辈的芯片计划企业。公司新闻